10%銀焊片(牌號HL301銀焊片/國標GB BAG10CUZN銀焊片)

簡介:HL301含AG低，價格低，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。

熔點:815-850℃

15%銀焊片(牌號HL204銀焊片/國標GB BCU80AGP銀焊片/美標AWS BCUP-5銀焊片)

簡介:接頭塑性好，導電性提高，適用間隙不均場合?？赦F焊承受震動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。

熔點:630-780℃

18%銀焊片(牌號HL309銀焊片/國標GB BAG18CUZNSN銀焊片)

簡介:熔化范圍稍高，濕潤性和填充性良好，價格經濟?？珊附鱼~、銅合金、鋼的釬焊。

熔點:780-810℃

25%銀焊片(牌號HL302銀焊片/國標GB BAG25CUZN銀焊片/美標AWS BAG-37銀焊片)

簡介:HL302有較好的濕潤性和填充性，但熔點較高，流動性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。

熔點:745-755℃

30%銀焊片(牌號HL310銀焊片/國標GB BAG30CUZNSN銀焊片)

簡介:可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。

熔點:710-760℃

35%銀焊片牌號HL314銀焊片/國標GB BAG35CUZNCD銀焊片/美標AWS BAG-2)

簡介:熔點低，流動性好，可釬焊銅合金、鋼等材料。