TGF-308L免充氬焊絲

說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩定，焊縫質量*高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于*低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%
牌號 C Si Mn P S Cr Ni Mo Cu
TGF308L ≤0.030 0.30-
0.65 1.00-
2.50 ≤0.030 ≤0.030 19.50-
22.00 9.00-
11.00 ≤0.75 ≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數參考值：
焊絲規格（mm） 氣體流量(L/min) 焊接電流(A)
Φ2.0 7~10 80~115
Φ2.5 7~10 90~130
注意事項及操作要點：
焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。