30%銀焊片 牌號:HAg-30B/HL323符合國標:GB/T10046-2018BAg30CuZnSn熔化溫度:655-755℃

產品簡介:含銀30%，熔點655-755℃，熔點較低，接頭綜合性能好，可釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

35%銀焊片牌號:HAg-35BCd/HL314

符合國標:GB/T10046-2018 BAg35CuZnCd 相當美標:AWS A5.8-2011 BAg-2

熔化溫度:605-700℃ 含銀35%，熔點605-700℃，熔點較低，流動性好，填充

不均勻間隙的能力強，導電性能好，工藝性好，可釬焊銅，銅合金、鋼等材料。

40%銀焊片:HAg-40BCd/HL312

符合國標:GB/T10046-2018Bag40CuZnCdNi

熔化溫度:595-630C

含銀40%，熔點595-630°℃，熔點zui低，流動性好，能迅速流入接頭間隙，接頭強度較高。適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。特別是要求釬焊溫度較低的材料。